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2023年，受地缘冲突、通胀，以及少许西方=邦度…政 府采纳“单边主义”营业战略○的影响直流屏规格型号，环球经济伸长进一步放缓。环球半导体行业经过了2021年高速伸长后，2022年增速起先回落，并正在 2023年进一 ○步回落。2023年，邦内半导体商场布局性分歧已 经○较为彰 彰：一方面，与浅显消费电子联△系△的产物需求较 为疲★ 软；另一方面与汽车、新能源等○联系的产 物需求较为兴盛；正在邦度战略的启发下，邦产芯片进 口取代的经过彰△彰加快。2023年，面对庞大的筹划情况，公司踊跃开□★ ○垦主要■增量商场，正在“三化一安闲”经管配置、新技巧新产物拓荒、与政 ○策级大 客 户★协作=三个方面延 续发力。通过这些步骤，经生意绩稳步伸长。
2023年，公司告竣生意收入150，473。94万元，同比伸长62。48%；归属… 于上 △○■市■□公司=股▽◁ 东 净利◁ 润 11，j9游会真人游戏第一品牌619。49万元，同比伸长47。63%；归属于上 市公司★股东的扣 除非往往 性损益 的净 利○润=10，077。03万元<◁strong>漫◁衍式电源并▽★网 =，同比伸长66。90%。
公司深化与各范畴 中央客户的○=协 …作相干电源线分娩厂家排名，进一步聚焦重心操纵范畴、重心技巧、重心客户和重心产物，以客户订单及份额的大幅度△伸△长发动公司○的…高 ◁速发展，此中，光伏★范畴的生意收入为 ○ 55，998。44万元，同比伸长106。15%；电动◁ ■■汽○ 车 范 畴○的生■意收入 为33，207。27万元，同比伸长149。65%；工业驾御 范畴的生 意收◁入○ 为58，880。02万元，同比伸长15。19%
（1）车规级IGBT和FRD芯片：胜利拓荒的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片依然○ 完○结车○规认证，并起先大范围交付。公司正…在汽车电子范畴依 然□具备了较高的技巧气力和商场逐鹿力，或许知足汽车行业对高牢靠性和高机能半导体 产物 的需求。
（2）工业驾御和光伏操纵的IGBT■芯片：针对工业驾御和光伏○操纵的○12寸1200VM7i芯片也依然完结拓 荒和验证，而且正正在与大客户协作□ 渐渐添补产量。公司正正■在踊■跃拓…展工业驾御和新能源产物线，以知足差异行业的新需求。
（3）1700VM6iIGBT和FR○D芯片：12寸1700VM6iIGBT及其配套FRD芯片已 完结拓荒和验证，并起先 向商场推绝伦种规 格和○封装外形的模块产物。公司 正在 高电压功率半导体范畴延续改进，或许供应知足1700V差异电◁流品级需求的系列化产物。
（4）○自研SiC SBD芯片：自立研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片依然通过牢靠 性验证，并已向重心客户送样。公司正在S =iC○技巧范畴也得到了本色性转机，为另日的产物 众样化和商场扩展奠定了坚实的技巧根本。跟着第三代化合物半导 体器件(SiC和GaN■)的渐渐量★产和商场推行，公司希望正在功率半导体商场中吞噬更 主要的位子。
（1）光伏用400A/650V三电平定制模块：2023年，公司新能源○景色储营业△迅速伸长，公司与行业头部深度协作，不断△阐述技巧领先上风为客户供应更 高▽功率、更高成果的处理计划。公司光伏用400A★/650V三电=平定制◁模块拓■荒○利市，已起先批量交付，目前产能安闲，终端再现优秀。
（2） △▽车用400-800A/750V双面散热模■块：公司操纵于新能源汽车的400-800A/750V双 面散热模块拓荒已通过联系车规级机能、牢靠性及体例级测试，并通过客户端认证，进入大量量分娩阶段，该技巧 将对…□2024年新能源汽车主驱◁逆变操纵○的功率模块的出卖伸长供应延续动力。
（3）UPS定制SiC混淆模块：不间断电源（UPS）体例定制△的三电平SiC混淆模块依■然完结拓荒，并正在客户△端 起先批量导入。这种混▽淆模块饱 满阐述了SiC芯片 的高频、高效和高温机能，又能应 用定制化处理计划供应更低的本■钱，确保SiC混 淆模块可能■阐述更优的机能。
2023年，公司 延续加大对中央技巧的研发○加△入，并勉力于技巧产 物改进 和升级。公司研发职员数目为176人，同比伸长28。47%，此中硕士、博士合计32人，占研发职员 总数△的 比 □★例为18。18%。公司2023年度告竣研发加入10，809。85万元，占生意收入的比例为7。18%，同比伸长68。17%。截至陈说期末
2023年，公司环绕超微 沟 槽 布 局○+○场阻断技巧、续流用◁软收复二极管芯片技 ★巧等中=央技巧连续改进，产物全○盘=笼罩新 能源 汽=车漫衍式电源并网、新能源发电、储能和工业驾御需求，延续环绕微沟○ 槽 ★IGBT技巧、虚拟原胞技巧、逆导□IGBT技巧等众◁项第七代功率芯片环节技巧举办改进。同时，公司与邦内众个科研院所、海外机构设 备长远协○★作相干，踊跃组织下 一代化合物半导=体芯片及封装技巧。
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